數字光處理(DLP, Digital Light Processing)是信息顯示領域的一種革命性技術，由于DLP技術不是采用透射式，而是采用全數字式光反射技術，同時圖像中每個像素間的間隙更小，影像顯得更平滑。DLP技術在圖像質量、可靠性及7×24不間斷工作等方面具有其它顯示技術不可比擬的優越性，使得DLP商用投影機在教育、商業展示等領域快速發展，在要求更為苛刻的監控室領域更是占據了95%的市場份額。
    DMD芯片主要有三個重要的指標:

圖像器件	0.7英寸12° DDR	0.9英寸10° DDR	0.9英寸12° DDR
分辨率	XGA 1024×768	SXGA 1280×1024	SXGA+ 1400×1050
投射比例	4:3	5:4	4:3
顯示信息量	1024×768=78.6萬	1280×1024=131萬	1400×1024=147萬

    1、物理分辨率:DMD芯片是由數十/百萬個微鏡組成，微鏡的多少決定其物理分辨率的多少，分辨率可從640×480到1400×1050。
    2、微鏡偏轉角度:有10°和12°兩種偏轉角度，12°偏轉角的DMD芯片光利用率能提高20%，同時大副度提高對比度和。
    3、傳輸數率:有SDR和DDR兩種，DDR傳輸數據率是SDR的兩倍。
    TI有分辨率640×480、800×600、1024×768、1280×1024、1400×1050；偏轉角10°和12°；傳輸數率SDR和DDR等不同規格型號的DMD芯片，目前應用于專業背投領域主要有三款DMD芯片:
   

60英寸XGA

84英寸SXGA

84英寸SXGA+

一、0.7英寸12°DDR (XGA分辨率，1024×768)DMD:顯示信號長寬比例為4:3，顯示信息量為1024×768=78.6萬像素。在顯示SXGA/SXGA+/UGA等高分辨率信號時，由于其物理分辨率只有1024×768，所以多采用抽線等算法，會損失原始信息像素，主要應用于67英寸以下的低分辨率背投顯示單元。
    二、 0.9英寸10°DDR (SXGA分辨率，1280×1024)DMD:顯示信號長寬比例為5:4，顯示信息量為1280×1024=131萬像素，顯示信息量是XGA的1.67倍。由于物理分辨率高，可以顯示高清晰圖像，所以多用于84英寸、100英寸以上的背投顯示單元。 但這款DMD芯片的微鏡只有10度的偏轉角，導致了光利用效率低，對比度也只有500:1左右。
    三、0.9英寸12°DDR (SXGA+分辨率，1400×1050) DMD:為TI公司最新芯片，顯示信號長寬比例為4:3，顯示信息量為1400×1050=147萬像素，顯示信息量是XGA的1.87倍，由于采用了深黑金屬底層，顯示對比度可達1200:1。應用這款超高物理分辨率的光學引擎，可以顯示細膩、精致的超高分辨率信號，如GIS、GPS矢量地圖，高分辨率航拍圖片，高分辨率電力SCADA圖形等。SXGA+ DMD芯片把顯示分辨率提高到了一個更高的層次。
    SXGA+ DMD能顯示更多的信息量，采用0.9英寸12°DDR(SXGA+分辨率，1400X1050)DMD的光學引擎多用于84英寸、100英寸以上投影顯示單元。我們知道目前的背投拼接墻顯示技術是由多個小投影顯示單元拼接而組成一面大的顯示墻。對顯示墻而言，整墻色度、亮度的一<