綜合性
三星電子(Samsung Electronics)發(fā)布業(yè)績報(bào)告，最終核實(shí)公司2021年第三季度營業(yè)利潤為15.82萬億韓元，同比增加28.04%。銷售額為73.98萬億韓元，同比增加10.48%，凈利潤為12.29萬億韓元，上年同期為9.36萬億韓元。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售額同比增長40%至26.41萬億韓元(約223億美元)，營業(yè)利潤達(dá)10.06萬億韓元。
英特爾(Intel)公布2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度營收為191.92億美元，與去年同期的183.33億美元相比增長5%；凈利潤為68.23億美元，與去年同期的42.76億美元相比增長60%。不計(jì)入某些一次性項(xiàng)目，季度調(diào)整后凈利潤為69.97億美元，與去年同期的45.46億美元相比增長54%。
SK海力士發(fā)布業(yè)績報(bào)告，初步核實(shí)2021年第三季度營業(yè)利潤同比增加220%，為4.1718萬億韓元；銷售額同比增加45%，為11.8053萬億韓元(約99.6億美元)，創(chuàng)下單季最高紀(jì)錄。
美光科技(Micron Technology)公布截至2021年9月2日的2021財(cái)年第四季度和全年業(yè)績。第四財(cái)季營收82.74億美元，上年同期為60.56億美元。季度凈利潤27.2億美元，上年同期為17.35億美元。財(cái)年?duì)I收277.05億美元，上財(cái)年為214.35億美元。財(cái)年凈利潤58.61億美元，上財(cái)年為26.87億美元。
德州儀器(TI)公布2021年第三季度業(yè)績。季度營收46.43億美元，上年同期為38.17億美元。季度凈利潤19.47億美元，上年同期為13.53億美元。
鎧俠控股(KIOXIA Holdings，東芝存儲(chǔ)器)公布截至2021年9月30日的第二財(cái)季第業(yè)績。季度銷售額4005億日元(約35億美元)，營業(yè)利潤780億日元，凈利潤447億日元。
德國芯片巨頭英飛凌(Infineon)公布截至2021年9月21日的財(cái)年第四季度和全年業(yè)績。第四季度營收30.07億歐元(約34.1億美元)，上年同期為24.9億歐元。季度凈利潤4.64億歐元，上年同期為1.09億歐元。財(cái)年?duì)I收110.6億歐元，上年為85.67億歐元。全年凈利潤11.69億歐元，上年為3.68億歐元。
意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)公布2021年第三季度業(yè)績。季度凈營收31.97億美元，上年同期為26.66億美元。季度凈利潤4.74億美元，上年同期為2.42億美元。
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)公布2021年第三季度業(yè)績。季度總營收28.61億美元，上年同期為22.67億美元。季度營業(yè)利潤7.11億美元，上年同期為3200萬美元。
瑞薩電子(Renesas Electronics)公布2021年第三季度業(yè)績。季度營收2584億日元(約22.6億美元)，營業(yè)利潤538億日元，凈利潤378億日元。前九個(gè)月營收6800億日元，上年同期為5241億日元；營業(yè)利潤1195億日元，上年同期為478億日元；凈利潤754億日元，上年同期為385億日元。
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)公布2021年第三季度財(cái)報(bào)。季度營收為17.42億美元，同比增長32%；凈利潤為3.10億美元，去年同期為1.61億美元，上季度為1.84億美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2021年9月30日的2021財(cái)年第二季度業(yè)績。季度凈銷售額16.5億美元，上年同期為13.1億美元。季度凈利潤2.42億美元，上年同期為7360萬美元。
手機(jī)射頻領(lǐng)域的領(lǐng)軍者思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2021年10月1日的2021財(cái)年第四季度和全年業(yè)績。第四財(cái)季凈營收13.1億美元，上年同期為9.57億美元。季度凈利潤3.26億美元，上年同期為2.47億美元。財(cái)年凈營收51.09億美元，上財(cái)年為33.56億美元。財(cái)年凈利潤14.98億美元，上財(cái)年為8.15億美元。
IC設(shè)計(jì)
高通(Qualcomm)發(fā)布2021財(cái)年第四財(cái)季業(yè)績。季度營收為93.36億美元，與去年同期的83.46億美元相比增長12%；凈利潤為27.98億美元，去年同期的凈利潤為29.60億美元，同比下降5%。
英偉達(dá)(NVIDIA)公布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度營收為71.03億美元，與上年同期的47.26億美元相比增長50%，與上一季度的65.07億美元相比增長9%；凈利潤為24.64億美元，與上年同期的13.36億美元相比增長84%，與上一季度的23.74億美元相比增長4%；不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的凈利潤為29.73億美元，與上年同期的18.34億美元相比增長62%，與上一季度的26.23億美元相比增長13%。
博通(Broadcom)公布截至2021年8月1日的2021財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績。季度凈營收67.78億美元，上年同期為58.21億美元，同比增長16%。凈利潤18.76億美元，上年同期為6.88億美元，同比增長173%。按業(yè)務(wù)劃分，半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)營收50.21億美元，上年同期為42.19億美元。基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)營收17.57億美元，上年同期為16.02億美元。
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)公布2021年第3季合并財(cái)務(wù)報(bào)告。本季合并營收為新臺(tái)幣1310.74億元(約47億美元)，較前季增加4.3%，較去年同期增加34.7%。本季合并營業(yè)利益為新臺(tái)幣292.87億元，較前季增加1.6%，較去年同期增加100.2%。本季合并本期凈利為新臺(tái)幣283.61億元z。
AMD公布2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度營收為43.13億美元，與上年同期的28.01億美元相比增長54%，與上一季度的38.50億美元相比增長12%；凈利潤為9.23億美元，與上年同期的3.90億美元相比增長137%，與上一季度的7.10億美元相比增長30%。
亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.)公布截至2021年10月30日的2021財(cái)年第四季度和全年業(yè)績。第四財(cái)季凈營收23.4億美元，上年同期為15.3億美元。季度凈利潤7569萬美元，上年同期為3.87億美元。財(cái)年凈營收73.2億美元，上財(cái)年為56億美元。財(cái)年凈利潤13.9億美元，上財(cái)年為12.2億美元。
美滿電子科技(Marvell Technology Group)公布截至2021年7月31日的財(cái)年第二季度業(yè)績。季度凈營收10.76億美元，上年同期為7.27億美元。季度凈虧損2.76億美元，上年同期凈虧損1.58億美元。
賽靈思(Xilinx Inc)公布截至2021年10月2日的財(cái)年第二季度業(yè)績。季度凈營收9.36億美元，上年同期為7.66億美元。季度凈利潤2.34億美元，上年同期為1.94億美元。
代工
臺(tái)積電(TSMC)披露2021年第三季度業(yè)績。報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)合并凈銷售額新臺(tái)幣4146.7億元(約149億美元)，同比上年同期的3564.24億元增加了16.3%，環(huán)比第二季度3721.45億元增加了11.4%。凈利潤為新臺(tái)幣1562.6億元，同比上年同期的1373.1億元增加了13.8%，環(huán)比第二季度的1343.56億元增加了16.3%。第三季度，其5納米的出貨量占晶圓總收入的18%；7納米占34%。
聯(lián)華電子發(fā)布2021年第三季度業(yè)績。季度營收為559.1億新臺(tái)幣(約20.1億美元)，同比增長24.6%；第三季度凈利潤為174.6億新臺(tái)幣，同比增長92.6%。產(chǎn)品按應(yīng)用類別劃分，應(yīng)用于應(yīng)用于通訊領(lǐng)域的占季度營收的46%，應(yīng)用于消費(fèi)性領(lǐng)域的占季度營收的27%，應(yīng)用于電腦領(lǐng)域的占季度營收的17%，應(yīng)用于其他領(lǐng)域的占季度營收的10%。
中芯國際發(fā)布2021年第三季度財(cái)報(bào)。季度公司營收為92.81億元(約14.5億美元)，同比增長21.5%。歸屬于上市公司股東的凈利潤20.77億元，同比增長22.6%。
華虹半導(dǎo)體公布2021年第三季度業(yè)績，銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)4.515億美元，同比上升78.5%，環(huán)比上升30.4%。母公司擁有人應(yīng)占溢利5080.7萬美元，同比上升187.1%，環(huán)比上升15.3%。
設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備制造龍頭應(yīng)用材料公司(Applied Materials)公布截至2021年10月31日的2021財(cái)年第四季度和全年業(yè)績。第四財(cái)季凈銷售額61.23億美元，上年同期為46.88億美元。季度凈利潤17.12億美元，上年同期為11.31億美元。財(cái)年凈營收230.63億美元，上財(cái)年為172.02億美元。財(cái)年凈利潤58.88億美元，上財(cái)年為36.19億美元。
阿斯麥(ASML)公布2021年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績。季度凈銷售額52.41億歐元(約59.5億美元)，上年同期為39.58億歐元，同比增長32.4%；凈利潤為17.40億歐元，上年同期為10.62億歐元，同比增長63.8%。
半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)公布截至2021年9月26日的季度業(yè)績。季度營收43.04億美元，上年同期為31.77億美元。季度凈利潤11.8億美元，上年同期為8.23億美元。
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商?hào)|京電子(Tokyo Electron)公布截至2021年9月30日的上半財(cái)年業(yè)績。當(dāng)期凈銷售額9325.14億日元(約81.5億美元)，上年同期為6681.60億日元；營業(yè)利潤2746.47億日元，上年同期為1474.29億日元；凈利潤2002.19億日元，上年同期為1120.12億日元。
科磊(KLA)公布截至2021年9月30日的2022財(cái)年第一季度業(yè)績。季度總營收20.84億美元，上年同期為15.39億美元。季度凈利潤10.68億美元，上年同期為4.2億美元。
封裝測(cè)試等
日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)發(fā)布2021年第三季度業(yè)績。季度營業(yè)收入凈額新臺(tái)幣1506.65億元，上年同期為1231.95億元。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營收900.92億元(約32.4億美元)，電子代工業(yè)務(wù)營收611.27億元。季度營業(yè)凈利184.26億元，上年同期為91.41億元。季度歸屬本公司業(yè)主凈利潤141.76億元，上年同期為67.12億元。
安靠(Amkor Technology Inc)公布2021年第三季度業(yè)績。季度凈銷售額16.81億美元，上年同期為13.54億美元。季度凈利潤1.81億美元，上年同期為9200萬美元。
集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布2021年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣81.0億元(約12.7億美元)，同比增長19.3%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為219.2億元，同比增長16.8%。三季度凈利潤為7.9億元，前三季度累計(jì)凈利潤為21.2億元，同創(chuàng)歷年同期新高。