據(jù)麥姆斯咨詢介紹，對于大多數(shù)關(guān)鍵的顯示性能，microLED都已經(jīng)能夠達到或超過OLED。然而，microLED也是一種固有的復(fù)雜技術(shù)，如果制造一塊4K分辨率microLED顯示屏，則意味著需要沒有一點失誤地組裝并連接2500萬個僅為大細(xì)菌尺寸的microLED芯片，且安裝精度需要達到1 um或以下。
僅這一項挑戰(zhàn)就令人望而卻步，在不久前的2017年初，還有很多其它挑戰(zhàn)看起來也會成為潛在障礙。18個月后，一些組裝技術(shù)已經(jīng)能夠提供接近99．99％或99．999％的良率，小尺寸芯片的組裝效率已經(jīng)接近或超過OLED。MOCVD（金屬有機化學(xué)氣相沉積）反應(yīng)器供應(yīng)商也給出了可靠的規(guī)劃路線圖，提供性能和成本滿足行業(yè)要求的設(shè)備。色彩轉(zhuǎn)換等其它方面也在不斷發(fā)展。
越來越多的廠商開始展示它們的原型產(chǎn)品。大部分為CMOS背板上的微顯示屏，不過，“大尺寸”顯示屏原型的數(shù)量也在增多，無論它們是采用分立微驅(qū)動器（如X－Celeprint）還是TFT背板（如AUO和Playnitride）。
