2012年9月14日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將以“豐富移動生活”（Richer Mobile Living）為主題，參加于2012年9月18至22日在北京中國國際展覽中心舉行的2012年中國國際信息通信展覽會（展位號：一號館1A101），全面展示聯(lián)發(fā)科技在智能機領(lǐng)域的先進技術(shù)和研發(fā)成果。會中聯(lián)發(fā)科技將展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的雙核智能機解決方案、TD解決方案及多款基于聯(lián)發(fā)科技系列智能機平臺開發(fā)的手機終端，讓觀眾零距離體驗聯(lián)發(fā)科技智能機解決方案的豐富多媒體功能以及強大效能。
市場研究公司IHS iSuppli的最新預測顯示，2012年全球智能機的出貨量將占手機市場的46%，較2011年大增35%，而到了2013年，智能機市場份額將首次突破手機市場總量一半，智能機出貨量將占全球手機出貨總量的54%。面對持續(xù)升溫的智能機市場需求，聯(lián)發(fā)科技也將2012年智能機平臺的出貨目標從年初的5000萬套一路上調(diào)至9500萬套，并開發(fā)出一系列廣受市場好評的智能機解決方案，這些方案已被聯(lián)想、TCL/阿爾卡特、中興、華為等知名手機品牌所采用。憑借卓越產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務，聯(lián)發(fā)科技成功躋身全球智能手機芯片供應商前五強。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示：“聯(lián)發(fā)科技一直以‘提升及豐富大眾生活’為愿景。為此，在開發(fā)產(chǎn)品前深入了解消費者需求，以期最大程度提升用戶體驗的發(fā)展理念，讓聯(lián)發(fā)科技在智能機時代取得了不俗的成績。目前，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)開發(fā)出具備完整通訊規(guī)格的智能機解決方案，除滿足消費者的需求外，更可幫助客戶大幅提升終端產(chǎn)品的差異化和價值。每年一度極具影響力的專業(yè)展會，是展現(xiàn)我們研發(fā)實力的最佳時機，同時我們也將借此機會加強與業(yè)內(nèi)人士的交流，以期在未來開發(fā)出更多符合市場需求的解決方案，繼續(xù)引領(lǐng)智能機平價風潮，為廣大消費者打造更為豐富多彩的移動生活。”
備受關(guān)注和期待的聯(lián)發(fā)科技智能機解決方案將在這次展會上一一亮相，其中聯(lián)發(fā)科技3D智能機解決方案——酷3D平臺將成為一大亮點。酷3D平臺是業(yè)界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機解決方案，將原本連接雙鏡頭的橋接芯片等多項組件整合在主芯片中，屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。在軟件上，酷3D平臺量身打造了全3D體驗環(huán)境，可讓用戶從開機到整個操作過程均能全方位享受震撼3D體驗。尤其是在視頻和照片的拍攝方面，由于酷3D平臺采用雙鏡頭3D防暈眩技術(shù)，為用戶帶來更為逼真流暢的全高清3D視覺體驗。為了滿足客戶和消費者多樣化的需求，酷3D平臺還支持2D/3D的實時轉(zhuǎn)換，可以幫助客戶開發(fā)出種類更為豐富的3D智能機。
此外，繼領(lǐng)先業(yè)界最快推出支持ICS的完整雙核智能機解決方案MT6577之后，聯(lián)發(fā)科技特別在通信展再次展現(xiàn)系統(tǒng)整合優(yōu)勢，搶先推出支持Android 4.1 Jelly Bean的完整解決方案，觀眾將即時體驗此解決方案的各種優(yōu)化性能，其中包括主屏幕的操作和其他應用程序之間的切換更加順暢等效能的提升。為了讓觀眾更好地體驗基于聯(lián)發(fā)科技雙核智能機平臺終端產(chǎn)品的無窮魅力，聯(lián)發(fā)科技特別設(shè)立了游戲互動區(qū)，提供多款搭載MT6577雙核智能機平臺和Gameloft《狂野飆車》游戲的智能手機，可以讓現(xiàn)場觀眾通過參與游戲比賽的方式感受聯(lián)發(fā)科技智能機平臺的速度與激情。
聯(lián)發(fā)科技雙核智能機平臺在多媒體娛樂方面的表現(xiàn)也非常突出，擁有很多高端平臺才能實現(xiàn)的功能。比如它支持高動態(tài)范圍拍照，在拍照時可以把場景中最亮和最暗的細節(jié)同時記錄在一張照片上，從而獲得更接近于真實的畫面效果。集成這些高端性能的聯(lián)發(fā)科技平價智能機平臺，能夠幫助手機制造商最大程度提升終端產(chǎn)品的差異化和價值，進而讓更多消費者開始享受過去只在高端手機才有的品質(zhì)。
作為業(yè)界首批推出商用TD-SCDMA芯片的廠商之一，聯(lián)發(fā)科技一直全力支持中國自有3G標準。最新數(shù)據(jù)顯示，中國移動TD-SCDMA用戶總數(shù)超過6000萬戶，已經(jīng)占到國內(nèi)3G市場的四成。為了滿足TD-SCDMA市場快速增長的需求，聯(lián)發(fā)科技研發(fā)出一系列TD-SCDMA智能機平臺，包括入門級智能機解決方案MT6515M及雙核智能機解決方案MT6517等。基于這些方案的智能手機也將在聯(lián)發(fā)科技展臺上進行展示。
MT6515M延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技一貫的超高性價比的優(yōu)勢，期望可以幫助推動中國移動數(shù)億2G用戶升級使用TD-SCDMA服務。MT6517則是具有聯(lián)發(fā)科技雙核智能機平臺所擁有的所有卓越性能，必將推動TD-SCDMA智能機快速進入千元時代。由于聯(lián)發(fā)科技可以為客戶提供最佳品質(zhì)和服務保障，很多基于聯(lián)發(fā)科技TD-SCDMA智能機平臺的手機終端都只經(jīng)過一輪即通過中國移動的入庫測試。目前基于MT6517平臺的TD智能機中，已經(jīng)有來自華為、聯(lián)想和中興的三款手機通過了中國移動的入庫測試。
面對即將到來的TD-LTE時代，聯(lián)發(fā)科技早已積極布局，持續(xù)配合中國移動和工信部進行TD-LTE終端研究和測試，有望明年推出更成熟的TD-LTE解決方案。目前聯(lián)發(fā)科技正在通過雙通手機與便攜式熱點的原型（prototype）進行測試，希望通過這些測試能夠加快TD-LTE解決方案的優(yōu)化與普及。