來源： 中國證券報
目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了政策、資金和人才實力，但在先進級存儲芯片市場的占比幾乎為零，中國集成電路行業(yè)要達到國際水平，還有很長的一段路要走。
先進級產(chǎn)品的空白
肩負著國家信息安全重任存儲芯片的國產(chǎn)化已是當下市場的一個熱門話題。在國際存儲芯片產(chǎn)業(yè)格局中，中國扮演的角色一直是包括韓國和美國在內(nèi)的國際芯片巨頭的代工廠。“存儲芯片是一個資金、技術(shù)和人才密集的行業(yè)，”武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）總裁兼執(zhí)行長楊士寧坦言，“在此前的中國市場，存儲芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境比較一般。比如與其他同業(yè)相比，國內(nèi)集成電路制造企業(yè)在產(chǎn)能、研發(fā)和投資領(lǐng)域的投入不到別人的1/10，這導(dǎo)致存儲芯片的國產(chǎn)化推進困難。”
但這些局面正在逐步改變。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)關(guān)于《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，搭建起國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展框架。當年9月，由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)發(fā)起設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”），首期規(guī)模達1200億元。該基金的投資重點就是集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。
“在人才方面，武漢的華中科技大學(xué)和武漢大學(xué)等都已經(jīng)培養(yǎng)了優(yōu)秀的人才。”楊士寧指出，目前，中國存儲芯片國產(chǎn)化已經(jīng)具備了客觀條件。“但目前的行業(yè)現(xiàn)狀是：從產(chǎn)能方面來看，中國制造的芯片在全球消費市場占比只有2%－2.5%，特別是在中國先進級芯片市場幾乎為零。”楊士寧坦言，不過，最近幾年，國內(nèi)存儲芯片的國產(chǎn)化有了一些突破。與此形成鮮明對比的是，中國卻成為存儲芯片最大的消費國，“我國擁有全世界最大的PC端和移動終端消費市場，在全球消費市場的占比中高達6成左右。”楊士寧說，這是中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的最大優(yōu)勢。
超前研發(fā)高精尖項目
但與其他行業(yè)不同的是，存儲芯片還是一個高速發(fā)展和變化的行業(yè)。因為快速變化的特性，存儲芯片的生命周期一般不是很長，中國企業(yè)引進一項先進技術(shù)，代工企業(yè)需要跟設(shè)計公司互動，然后出去做設(shè)計，驗證等，這個周期比較長，最高能達到5年左右，而往往此時這一新技術(shù)的產(chǎn)品價格已從以往高峰期的價格下降了一半，比如正常銷售4000-5000美金的產(chǎn)品，過了4年引進到中國市場，其價格已經(jīng)只有2000美金，而其銷量的黃金周期也已過去。因此，速度是決定企業(yè)生死存亡的最關(guān)鍵因素。
事實上，在此前的中國市場，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）曾尋求市場的突破。在2000年之前，中芯國際的市占率僅有3%－4%，但隨后其市場份額增至超過10%，而到2006年－2007年，其市場份額再度萎縮。其中一個重要的原因是存儲行業(yè)是一個高速發(fā)展和變化的行業(yè)，國內(nèi)企業(yè)無法跟上這種周期。
此前中國之所以成為國際集成電路巨頭的代工廠，其中一個重要利好因素是是中國的人口紅利帶來的勞動力成本低的優(yōu)勢，可如今，這一優(yōu)勢正在逐步退化。“與歐美國家相比，我國的人力成本優(yōu)勢仍然還存在，但與其他東南亞國家相比，我國的人力成本已高出2-3倍。”
但中國并非沒有機會，當前中國集成電路行業(yè)發(fā)展已經(jīng)提速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也已有以往的1600億提升至2300多億元，市場空間增速很快。特別是在在先進級存儲芯片的成本構(gòu)成中，人工成本占比不到5%－15%， “這種成本構(gòu)成給了中國追趕國際水平的機會。”楊士寧指出，“不過，面對幾乎是空白的先進級產(chǎn)品市場，中國企業(yè)傳統(tǒng)的模式需要突破。”
楊士寧表示，此前的技術(shù)引進模式的滯后性已不適用，“在項目的選擇上，不能跟風(fēng)進入一個相對成熟的領(lǐng)域或大家都在做的領(lǐng)域，不要做成熟的項目， 而是要選擇有一定難度，也有一定風(fēng)險的項目，超前去做。此外，小規(guī)模和分散的發(fā)展模式也不適用進行新的突破。”
以武漢新芯為例，公司已在存儲器、三維集成整合平臺和物聯(lián)網(wǎng)傳感器三個方面加大研發(fā)力度，今年5月，公司的三維集成平臺研發(fā)成功，出具樣本。此外，物聯(lián)網(wǎng)是未來的發(fā)展趨勢，其投入也不算大，尚處于市場研發(fā)的早期，其雖然有風(fēng)險，但如果研制成功，未來的空間很大。